美众议院通过《芯片与科学法案》下一步将交由美国总统签字

据外媒报道，当地时间周四，美国众议院通过了2800亿美元的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，以补贴美国半导体芯片的生产。据悉，该法案于当地时间周二上午在参议院程序性投票环节获得通过。参议院投票后，该法案被送往众议院投票。众议院投票后，该法案将送交拜登总统签署，使其成为法律。该法案包括向生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的补贴；拨款15亿美元用于依赖外国电信的美国企业的技术开发；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免；商务部拨款100亿美元建立20个地区技术中心。美国总统拜登表示，该法案将使汽车、家电和电脑变得更便宜，降低日常商品的成本，在美国创造高薪制造业工作岗位，刺激美国的半导体生产。外媒称，该法案将有助于增加美国手机、电脑和其他电子设备和系统所用芯片的产量，从而提高美国半导体行业的竞争力。该法案的支持者认为，该法案可以缓解目前的芯片短缺问题。(小狐狸)